本文主要講一下聚酰亞胺薄膜在半導體中的應用：

　　聚酰亞胺材料可作為多層布線技術中多層金屬互聯結構的層間介電材料。多層布線技術是研制生產具有三維立體交叉結構超大規模高密度高速度集成電路的關鍵技術。在芯片上采用多層金屬互聯可以顯著縮小器件間的連線密度，減少RC 時間常數和芯片占用面積，大幅度提高集成電路的速度、集成度和可靠性。多層金屬互聯工藝與目前常用的鋁基金屬互聯和氧化物介質絕緣工藝不同，主要采用高性能薄膜材料為介電絕緣層，銅或鋁為互聯導線，利用銅的化學機械拋光。該技術的主要優點在于利用了銅的高電導和抗電遷移性能、聚酰亞胺材料的低介電常數、平坦化性能以及良好的可制圖性能。

　　聚酰亞胺薄膜作為鈍化層和緩沖保護層在微電子工業上應用非常廣泛。PI涂層可阻滯電子遷移、防止腐蝕。PI層保護的元器件具有很低的漏電流，可增加器件的機械性能，防止化學腐蝕，也可增加元器件的抗潮濕能力。PI薄膜具有緩沖功能，可降低由于熱應力引起的電路崩裂斷路，減少元器件在后續的加工、封裝和后處理過程中的損傷。雖然聚酰亞胺涂層可避免塑封器件的崩裂，但效果與使用的聚酰亞胺材料的性能密切相關。